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首页 > 技术展望 项目 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 材料 无卤素材料 M M M M M 无铅材料 M M M M M 高TG M M M M M 高频/微波材料 SV M M M M 多层PTFE板 P P SV SV SV 混合介质 P SV SV M M 陶瓷填充材料 M M M M M 盘中孔板 SV M M M M 金属基/芯 P SV SV SV SV 陶瓷基 ／ P P SV SV 聚酰亚胺材料 SV M M M M TP-2复合介质材料 M M M M M 最高层数 层 32 P 36 P 40 P 42 P 50 P 成品厚度 厚板（mil) 320 P 320 SV 400 P 400 SV 400 SV 薄板（mil) 12 P 10 P 8 P 8 P 8 P 内层最小线宽/线距（mil) 3/3 P 3/3 SV 2.5/2.5 P 2.5/2.5 P 2.5/2.5 P 外层最小线宽/线距（mil) 3/3 P 3/3 P 3/3 P 3/3 SV 2.5/2.5 P 最小机械钻孔孔径(mil) 6 P 6 P 6 SV 6 M 6 M 厚径比 13:1 SV 15：1 P 15:1 SV 18:1 P 18:1 SV 铜厚 5OZ P 6OZ P 8OZ P 8OZ P 10OZ P 阻抗控制 ±10% M ±10% M ±8% P ±8% SV ±8% M 新产品 埋入式电容、电阻 ／ P P P P 高频盲/埋孔板 ／ P P P P 刚挠结合板 ／ ／ P P P 阶梯板 P P P SV SV 双面及多层铝基板 SV M M M M 金属基与PTFE压结 ／ P P SV SV 陶瓷+FR4混合层压+铜基压结 ／ ／ P SV SV P：试验样品；SV：小批量加工；M：批量生产

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