技术能力 - 深圳市众跃电子科技有限公司 - PCB,FPC,中国最具竞争力的电路板供应商

最大层数		32层
最小线宽（mil)		3mil	成品铜厚25um
最小间距(mil)		3mil	成品铜厚25um
最小机械孔径	板厚≤1.2mm	0.15mm	指钻孔孔径
	板厚≤2.5mm	0.2mm	指钻孔孔径
	板厚＞2.5mm	厚径比≤13：1	指钻孔孔径
板厚孔径比		13：1
成品板厚	最厚	8mm
成品板厚	最薄	双面板：0.2mm;四层板：0.35mm;六层板：0.55mm;八层板：0.7mm;十层板：0.9mm
最大尺寸		610*1100mm
阻抗公差		±10%
最小绝缘层厚度		2mil
表面处理		喷锡、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、电镀金手指、OSP、喷锡（沉金、OSP、沉银、沉锡）+金手指
材料类型		FR4、高TG、无卤素材料、铝基、铜基、高频材料、聚四氟乙烯、厚铜箔、纸板、BT材料、PI材料、复合介质、PTFE+金属基
材料厂家选择	FR4	生益、联茂、Isola
	PTFE	Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、旺灵
	金属导热材料	贝格斯、Laird、全宝、Arlon、部分国产